近年来3C行业蓬勃发展，尤其是在智能穿戴设备方面，其中数据表明2021-2023年其出货量有望继续保持40%速度增长 。Gartner 预计未来3C 产品的年复合增长率2.6%。目前年出货总量接近25亿台(包括手机、电脑、平板)。而中国更是3C制造大国，占据了全球70%的产能，其中手机制造产能最高(32%）。

如今为了迎合消费者，一般3C产品的更新换代周期都很快，3C设备“消费品”属性显著。这意味着3C电子厂商面临更快的产品更迭周期，需要更高效能的生产制造能力、更高品质的产品质量控制需求。智能制造 、柔性制造、精益制造成为当下3C厂商发展的方向。

毫无疑问这对机械加工提出了更高的要求，加工主轴需要实现达到非常高的转速以便于高速切削，同时也需要进行攻牙、钻孔。除此之外在高速加工中，既要求机床响应速度快，也要求加工过程运动平稳、冲击小。在大族机床提供的解决方案中，高性能的机床执行高精度、高响应的实时处理，以满足3C行业的加工需求，还具备着优越的CNC数控系统搭配高速伺服驱动器、配置灵活、扩展能力强、实时多轴同步控制功能等特点。

门式小型高速加工中心HV500

门式小型高速加工中心HV500具有集钻孔、攻牙、铣削等加工为一体的特点，在3C行业中的手机边框、盖板加工中，表现的非常高质量、高效率。

□高精度：针对3C行业的高精度设计，定位精度精确5μm，重复定位精确可达到3μm。

□强系统：机床标配系统为三菱M80数控系统，具有微小线段处理能力、高PLC处理能力、支持多轴多系统控制。

□高性能主轴：大族机床自主研发的HANS高刚性主轴，转速达到24000rpm，轻易满足3C产业加工需求。

□高速度：机床的丝杆导轨均采用日本、德国及台湾品牌，运动丝滑，大幅度提升加工速度。

□结构稳固：大族研发工程师通过反复的模态分析，多次的优化认证，设计出来的高刚性和抗振性优越的机床结构，配合机身稳固底座，让机器在高速的加工过程中平稳运动、冲击小。

高速钻攻中心HT710B

HT710B是一款由大族机床研发制造的高速精密加工中心，结构紧凑，占地面积较小，操作简单便捷、加工精度高。

□高精度：针对3C行业的高精度设计，定位精度精确5μm，重复定位精确可达到3μm。

□强系统：机床标配系统为高速高精的西门子828D数控系统，编码器先进，无需电池，能够永久保存数据，数据更安全；力量更大，电机为3倍过载，更高的扭矩，使得机床拥有更充沛的力量，同等机械条件下钻孔攻丝更快、切削更自如。

□高性能主轴：大族机床自主研发的HANS高刚性主轴，转速达到20000rpm，轻易满足3C产业加工需求。

□高速度：机床的丝杆导轨均采用日本、德国及台湾品牌，运动丝滑，大幅度提升加工速度。

□结构稳固：大族研发工程师通过反复的模态分析，多次的优化认证，设计出来的高刚性和抗振性优越的机床结构，配合机身稳固底座，让机器在高速的加工过程中平稳运动、冲击小。

除了以上两款机型，大族机床还拥有其他完美的解决方案可供3C行业加工选择。如今在5G产业链条中的诸多零部件的加工过程中，例如5G通讯基站结构件金属腔体滤波器、散热壳体、天线底板、5G接插件等结构件等等。以滤波器为例，针对这种大量钻孔与攻丝需在多个面经过多道工序加工，重复装拆频率较高；而且由于其小型化轻量化需求，一般是薄壁件，没有大切削，对精度要求高，产品定位孔精度高，加工余量小（0.5-1mm），因此，加工精度要求高，是5G基站实现高质量的关键之一。而大族机床为广大客户提供了多种加工利器。